柔性印制电路板（FPC）广泛应用于手机、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等各个领域，其轻薄、柔软的特点满足了现代电子设备的小型化需求。然而，传统的机械钻孔技术往往存在加工速度慢、孔精度不高以及加工工艺受限等缺点。近年来，激光打孔技术的出现，彻底改变了FPC板的打孔效率和质量。

激光打孔技术利用高能量激光束聚焦在FPC材料上，通过激光的热效应迅速汽化材料，从而实现高精度的孔洞加工。这种技术以非接触式、高效率和精准的优势，逐渐取代传统机械钻孔工艺，成为FPC打孔加工的首选。

激光打孔加工的10大优势：

1. 非接触式加工

传统机械钻孔需与工件接触，可能造成材料变形、磨损或损伤。而激光打孔是非接触式工艺，加工过程中不会对FPC板产生机械损伤，大大提高产品质量和寿命。

2. 高精度的孔径尺寸

激光束的光斑尺寸微小，可实现微米级的超精细孔加工，孔径精度高，孔型整齐均匀，满足电子元器件日趋微型化的需求。

3. 高加工效率

激光打孔速度远高于传统机械钻孔技术，尤其是微孔批量加工时效率更突出，能大幅缩短生产周期，提高生产效率。

4. 灵活多变的孔形加工

通过编程和控制激光器的运动轨迹，可轻松实现圆孔、椭圆孔、异形孔等各种复杂孔型加工，设计自由度大幅提高。

5. 无污染的清洁工艺

激光打孔过程中，无需冷却液或润滑剂，不产生化学污染物，工艺清洁环保，符合现代工业绿色制造的发展趋势。

6. 加工稳定性高

激光加工设备自动化程度高，稳定性强，能够保证长时间稳定加工，实现高质量孔洞的一致性和标准化生产。

7. 适用材料广泛

激光打孔技术适用于聚酰亚胺（PI）、PET、铜箔等FPC常用材料，并且针对复合型材料亦表现优异的适应性。

8. 成本降低显著

尽管初始设备投资较高，但长期来看，激光打孔无刀具磨损成本，无需经常更换钻头等耗材，长期维护费用低廉，经济效益显著。

9. 微孔高密度加工优势

激光打孔可实现高密度、小孔径、间距极小的微孔阵列，满足现代精密电子器件更高的集成化和微型化要求。

10. 优异的孔洞品质

激光打孔孔壁光滑，孔口整洁无毛刺，减少了后续处理工序，大幅提高了生产效率与产品的可靠性。

借助激光技术的强大优势，FPC板在孔加工领域的生产效率和产品性能都将实现质的飞跃。