FPC（柔性印刷电路板）因其轻薄、可弯曲、布线自由度高等特点，被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、医疗器械和汽车电子等领域。在FPC的制造与应用过程中，打孔工艺是必不可少的环节，例如用于通孔电镀、元件焊接以及定位装配等。然而，传统的机械打孔往往存在刀具磨损、孔壁毛刺和变形等问题，不仅影响电气性能，还会降低产品的良品率。
为了解决这一难题，激光打孔逐渐成为FPC加工的首选方法。激光具有高能量密度和极小的光斑直径，能够对柔性基材实现高精度、非接触式加工。在打孔过程中，激光束通过聚焦后瞬间熔化或气化FPC局部材料，从而形成光滑的孔壁和清晰的孔径边缘。由于无需物理接触，整个过程避免了刀具切削所带来的毛刺与裂纹，实现了真正意义上的“无毛刺打孔”。
此外，激光打孔在孔径一致性和加工效率方面也表现突出。对于微小通孔，激光能够实现几十微米甚至更小的孔径，且孔径公差控制在极低范围内，满足现代电子产品对微型化和高密度互连的需求。相比之下，传统钻孔方式难以兼顾高精度和批量生产，而激光加工则兼具柔性和高效性，能够快速响应多品种、小批量甚至定制化的生产需求。
综上所述，采用激光打孔技术的FPC柔性电路板，不仅实现了无毛刺、无裂纹的加工效果，还提升了产品的可靠性和使用寿命。随着下游电子产品向高集成度和轻量化方向不断发展，FPC激光打孔工艺的优势将愈加凸显，并逐渐成为行业标准。
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